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朝-吹--小蜜桃-貫通式3D仿真自慰器
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商品訊息簡述:
ASICS》迎合夜跑風 推出全新LITE-SHOW系列跑步裝備
即使夜幕降臨,奔跑的腳步也不會停。專業運動品牌ASICS帶來新一季LITE-SHOW系列跑步裝備,為多款高機能鞋履與服飾設計反光細節,提高夜間戶外環境下的辨識度,助力保障跑者夜跑時的安全性。
ASICS旗下四大經典跑鞋系列:GEL-KAYANO 25、GEL-NIMBUS 20、GT 2000 6以及DynaFlyte 3,同時推出LITE-SHOW款式,其搭載多項ASICS專利科技,分別突顯「緩震、穩定、輕量」等不同特性,以滿足各種類型的跑者需求,讓每一位跑者都能在夜裡盡興奔跑。
GEL-NIMBUS 20 LITE-SHOW
GEL-NIMBUS系列已成為ASICS高階緩震跑鞋代表作,其搭載一系列ASICS高機能運動科技,提供普通及內翻足型跑者更出色的運動表現。GEL-NIMBUS 20 LITE-SHOW鞋面採用Gradient Mesh 2.0漸層緹花網眼布搭配3D立體印花,兼具時尚外觀並提升鞋款透氣性,無縫線技術亦增加了包覆性與支撐性;星形鞋帶區域則讓鞋面與足部動作更加靈活貼合。此外,鞋款也同樣配置亞瑟膠與FlyteFoam中底技術,為跑者帶來輕量舒適的運動體驗。
GT 2000 6 LITE-SHOW
GT 2000 6 LITE-SHOW是一雙兼具輕量、緩衝、安定等三大重要機能的專業跑鞋。鞋款配有TRUSSTIC中足穩定片以及內側雙密度支撐系統,為雙腳提供額外的穩定保護;無縫線透氣鞋面保證雙腳在經歷漫長距離後依然涼爽舒適;鞋身及LOGO採用了反光設計,增強夜間慢跑的保護機能,更讓跑者成為奔跑道路上的焦點。
DynaFlyte 3 LITE-SHOW
DynaFlyte 3 LITE-SHOW強化ADAPT MESH科技,從鞋跟到鞋頭分為三塊區域,分別打造不同機能的編織鞋面,能更加穩定支撐運動過程中晃動的雙腳,提升保護性。 中底使用的全新FlyteFoam Lyte材質,大幅減輕鞋款重量;採用全腳掌外底貼地設計的大底,讓跑者每一步落地都更加扎實穩健。
同時,ASICS LITE-SHOW系列針對秋冬季節多變的氣候,推出多款跑步服飾,包含兼具保暖性和透氣性的長袖T恤、柔軟針織材質製成的緊身長褲以及抵禦低溫但又不失靈活性的秋冬款外套,讓跑者能不受天氣約束,盡情享受奔馳樂趣。
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今年在MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片Balong 5G01,華為預期最快今年內即可讓新款網路終端設備投入5G連網應用。不過,在對應手機產品使用的5G連網晶片卻可能面臨電力損耗,以及晶片運作時的發熱問題。 分享 facebook 雖然在今年MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片,並且預計最快今年內推出可對應5G連網應用的網路終端設備,但華為目前在手機端的5G連網晶片卻面臨耗電問題仍無法改善,導致現階段電力損耗表現比現有4G手機還要明顯。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 為了改善電力損耗相對較高,進而產生大幅熱量情況,華為目前採用曾提供輕薄筆電散熱模組元件的雙鴻科技所提供解決方案,藉由厚度為0.4mm的銅片構成散熱模組對應更高驅熱效果。相比過往多數手機藉由石墨材質導熱片分散機身內部熱度,並且透過機身材質進行散熱,以銅片構成散熱模組將能以更快效率將熱度從手機處理器表面驅離,現階段主要應用在特定高階手機產品。對此,華為輪值執行長徐直軍表示,目前5G連網晶片運作耗電表現約為現有4G連網晶片的2.5倍,而華為接下來將會持續改善5G連網晶片散熱技術,並且精進降低電力損耗比例,預期將可讓5G連網晶片可用於一般手機設計。華為預計最快將可在2019年6月前推出應用5G連網晶片的手機產品,而Qualcomm則預期最快在2019年上半年就會有對應產品問世。不過,目前華為並未實際展示5G連網手機產品最終設計,但其實就連Qualcomm先前對外展示搭載5G連網晶片時也未具體說明電力損耗表現,同時目前對外展示採用5G連網晶片的原型機,雖然也強調實際大小已經可以做到一般原型設計機的尺寸,卻未透露是否能直接套用在現有市售機種設計。因此除了華為目前仍加緊腳步讓應用在終端設備的5G連網晶片運作表現最佳化,包含Qualcomm、三星也同樣著手設法讓5G連網晶片能更快進入市場應用,其餘包含聯發科、Intel目前同樣投入應用於終端設備的5G連網晶片研發,但目前Intel仍僅展示可用於筆電產品的5G連網晶片,實際可應用在手機產品的產品則可能會遠落後Qualcomm Snapdragon X50推行時程?
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